كشفت شركة تي إس إم سي (TSMC) التايوانية، أكبر مصنع للرقائق المتعاقد عليها في العالم، عن رؤية تفاؤلية غير مسبوقة لمستقبل الصناعة. حيث تتوقع أن يتجاوز حجم سوق أشباه الموصلات العالمي حاجز 1.5 تريليون دولار.
ويمثل هذا الرقم قفزة كبيرة عن توقعاتها السابقة التي كانت تقف عند تريليون دولار، مدفوعة بالنمو الهائل في قطاعات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء. والتي من المتوقع أن تستحوذ وحدها على 55 في المائة من إجمالي السوق المستهدف.
تخطط العملاقة التايوانية لتوسيع قدراتها الإنتاجية بوتيرة متسارعة، مع التركيز على الجيل القادم من الرقائق إيه 16 وتقنية 2 نانومتر الأكثر تطوراً. وتتوقع الشركة نمواً سنوياً مركباً بنسبة 70 في المائة لهذه الرقائق المتقدمة.
كما تضع الشركة ثقلها خلف تقنيات التغليف المتقدمة الضرورية لتشغيل معالجات الذكاء الاصطناعي، حيث تتوقع نمواً في طاقتها الإنتاجية لهذه التقنية بنسبة تتجاوز 80 في المائة. لمواكبة الطلب على مسرعات الذكاء الاصطناعي الذي قد يتضاعف 11 مرة.
على صعيد بصمتها العالمية، تواصل تي إس إم سي تعزيز حضورها في الولايات المتحدة، حيث بدأت مصفوفتها الأولى في أريزونا الإنتاج بالفعل. مع خطط لإدخال المعدات للمصنع الثاني.
وفي اليابان، واستجابة للطلب القوي، قررت الشركة ترقية خطط مصنعها الثاني لإنتاج رقائق 3 نانومتر المتطورة. بينما يمضي العمل في مصنعها بألمانيا وفق الجدول الزمني المحدد.
تظهر البيانات التي قدمتها الشركة ملامح الاقتصاد الرقمي القادم، حيث يتوزع سوق الـ1.5 تريليون دولار المتوقع كالتالي: 55 في المائة للذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، 20 في المائة للهواتف الذكية، و10 في المائة لتطبيقات السيارات.
تعزز هذه الأرقام مكانة تي إس إم سي كحجر زاوية في سلاسل التوريد العالمية، حيث تسعى لضمان استقرار الإنتاج وتلبية الاحتياجات المتزايدة لمختلف القطاعات الحيوية.
