اضغط ⬆️ ثم "إضافة للشاشة الرئيسية"

القائمة الرئيسية

كوالكوم الامريكية تبرم صفقة لترخيص تقنيات شرائح هواوي الصينية

{title}

أبرمت شركة كوالكوم الامريكية صفقة متبادلة مع نظيرتها الصينية هواوي لترخيص مجموعة من التقنيات المبتكرة والاستفادة منها في تطوير شرائحها المقبلة، وذلك وفقا لتقرير صادر عن وكالة بلومبيرغ الامريكية. وأظهر التقرير أن الصفقة تتضمن تقنية لوجيك فولدينغ المستندة إلى مبدأ تاو للتوسع، وهي تقنية كشفت عنها هواوي في وقت سابق لمواجهة قانون مور في مجال الحواسيب.

وأوضح التقرير أن الشركتين لم تفصحا عن القيمة المالية الدقيقة لاتفاقية الترخيص، مشيرا إلى أن الصفقة لا تزال قيد المراجعة من قبل لجنة التجارة الامريكية. وبين متحدث باسم هواوي أن القيمة الكلية لهذه الاتفاقية قد تتجاوز حاجز 6.9 مليارات دولار. وتعد تقنية لوجيك فولدينغ من أبرز الابتكارات التي كشفت عنها هواوي مؤخرا، حيث حظيت باهتمام واسع نظرا لدورها المحوري في تطوير الشرائح المخصصة للذكاء الاصطناعي.

وأضافت الشركة أن هذا التوجه يعكس استراتيجيتها في الاعتماد على أشباه الموصلات المصنعة محليا لتجاوز القيود الامريكية وتعزيز قدرتها التنافسية. وتختلف تقنية لوجيك فولدينغ عن التقنيات الامريكية التقليدية، حيث لا تعتمد على زيادة عدد الترانزستورات داخل المعالج، بل تركز على جعل المعالجات تعمل بالتوازي لزيادة القدرة الحوسبية وتسريع نقل البيانات.

وكشفت هواوي أن هذه التقنية صممت خصيصا لتلبية متطلبات الذكاء الاصطناعي المتزايدة. وأظهرت الشركة نجاح هذه التقنية من خلال دمجها في هاتفها الرائد ميت 90، بالإضافة إلى استخدامها في معالجات الذكاء الاصطناعي آسيند 9050. وأوضح إريك شو، الرئيس الدوري للشركة، في وقت سابق أن الطلب المحلي على هذه المعالجات يفوق القدرة الانتاجية الحالية. ولا يزال الغموض يكتنف ما إذا كانت كوالكوم تعتزم دمج براءة اختراع لوجيك فولدينغ في معالجاتها المستقبلية.